行业资讯|集成电路产业最新前沿资讯

产业资讯

1.2022世界集成电路大会本月举办

2022世界集成电路大会新闻发布会在北京和合肥两地同时召开，此次大会以“合作才能共赢”为主题，将为全球集成电路产业搭建合作交流平台。近年来，我国集成电路产业发展取得阶段性成效，产业链整体水平大幅提升，产品技术创新能力持续增强，产业环境持续优化。2021年，我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元，达到10458亿元，2012至2021年复合增长率为19%，是同期全球增速的3倍。

2.广东省大湾区集成电路零部件研究院项目正式签约

10月28日，广州开发区举行重大项目集中签约动工活动，广东省大湾区集成电路零部件研究院项目也在其列。此项目着力打造国家集成电路零部件核心技术“策源地”，致力建立中国自主可控的零部件创新体系。大湾区集成电路零部件研究院将推动集成电路零部件高质量发展，带动国内优质科研、产业及人才资源落地广东，形成零部件龙头企业及总部经济汇聚的产业集群态势，支撑“广东强芯”工程及全国集成电路第三极建设。本次集中签约动工活动集成电路领域还包括广州开发区投资集团高清光学显示芯片项目动工，总投资15亿元，计划年产值25亿元，将打造全球首个显算一体化平台，助力广州打造微型显示产业集群。

3.电科芯片打造国内最大高性能数据转换器测试生产平台

电科芯片高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目正式落户重庆。按照规划，该项目着重从设计开发、测试研发、测试生产、检测平台、信息化支撑等多方面进行升级建设，预计年产芯片超500万只。项目建成后，将成为国内最大的高性能数据转换器测试生产平台，进一步满足行业需求。电科芯片将整合行业资源，高质量打造集设计、测试、生产于一体的高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地，有效赋能数字经济发展。

4.美国再度对华断供EDA EDA国产之路任重道远

美国自2017年就开始提出中国半导体威胁论，2018年“中兴事件”起，美国采取了一系列措施制裁中国芯片企业发展。今年8月，美国出台“芯片法案”，对EDA软件进行断供，“芯片战争”愈演愈烈，美国制裁加剧倒逼中国芯片国产化。

行业要闻

1.英特尔下半年将调涨多种半导体芯片价格部分产品涨幅或达10％至20％

英特尔已通知客户称2022年下半年将对半导体产品涨价。原因是受全球通货膨胀影响，成本上涨。预计英特尔将对多款核心服务器及计算机CPU处理器及周边芯片等广泛产品涨价。据一位相关人员介绍，涨幅因芯片种类而异，尚未最终决定，最低在个位数，也有的产品涨幅可能达到10％至20％。

2.三星开始量产第8代V-NAND存储密度高达1Tb

作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星今日宣布，已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。

3.腾讯投资光波导芯片研发商光舟半导体后者股东含字节

深圳市光舟半导体技术有限公司发生工商变更，新增股东广西腾讯创业投资有限公司，持股约3%。同时公司注册资本增至约353.73万人民币。深圳市光舟半导体技术有限公司经营范围包括半导体芯片、衍射光学芯片、光学模组、微纳半导体材料与工艺等高端先进技术开发与制造等。股东信息显示，该公司股东含字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司等。

4.华大半导体与工信部电子五所签署合作协议围绕汽车芯片领域深度合作

10月22日，华大半导体官微宣布，近日公司与工信部电子五所签署战略合作协议，双方将在汽车芯片自主可控整体解决方案、芯片检验检测、产品可靠性提升等领域进行全方位深度合作。

5.天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发

8月8日天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发仪式在无锡高新区举行。天芯微此次发布的Epi 300 Compass AP硅基外延减压设备是半导体前道工艺中的关键设备，广泛应用于功率器件、28nm及以下先进制程的逻辑、存储器件的生产制造。Epi 300 Compass AP的各项性能均达到了国际先进水平，部分核心性能已经超过国际同类产品，并得到了客户的肯定。公司首款产品是IC制造中前道外延设备，广泛应用于28nm及以下先进工艺制程的逻辑芯片代工、3D NAND 存储产品、以及诸多功率器件的生产制造。

6.格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功

募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。据了解，格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目建设期为两年，项目建成后其将拥有月产20,000片BSI晶圆的产能。

7.比亚迪在济南成立半导体技术公司注册资本5000万元

10月27日，济南比亚迪半导体技术有限公司成立，注册资本为5000万元，经营范围包括集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；信息系统集成服务；安防设备销售；半导体照明器件销售；半导体分立器件销售；电力电子元器件销售；合同能源管理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。据悉，早在去年8月，济南比亚迪半导体有限公司在济南成立，同年12月，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。

8.长城汽车投资建设第三代半导体模组封测制造基地推动电动化发展

16日长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。计划建设全球首条GW级钙钛矿光伏组件及BIPV产品生产线、100吨钙钛矿量子点生产线、全球创新中心及总部大楼。